在2021上海MWC國際移動通信展上，中興手機展示了第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)、全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。在上一代屏下攝像方案的技術(shù)基礎(chǔ)上，第二代量產(chǎn)屏下攝像技術(shù)將屏下攝像手機的屏幕像素密度提升至400ppi。此外，中興手機還在展會現(xiàn)場展示了全球首發(fā)的屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)。屏下3D結(jié)構(gòu)光具有3D人臉識別和活體檢測功能，比普通的2D方案更加安全，達(dá)到了支付級別，同時也可用于3D建模、AR等其它應(yīng)用場景。
